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SMT貼片加工的基本流程介紹

更新時間:2021-10-11點擊次數:440次字號:T|T
如今,SMT貼片加工技術在電子行業得到了越來越廣泛的應用。為了實現電子產品的小型化,薄、更輕、更多功能,對電路板設計的要求越來越嚴格,技術要求也越來越高。

如今,SMT貼片加工技術在電子行業得到了越來越廣泛的應用。為了實現電子產品的小型化,薄、更輕、更多功能,對電路板設計的要求越來越嚴格,技術要求也越來越高。必須有嚴格的加工工藝。今天,同森電子小編就給大家介紹SMT貼片的加工過程。


SMT貼片加工的基本流程介紹


1.首先,SMT貼片加工前必須有詳細的貼片位置圖,需要我們星恩鈺電子的客戶提供樣品,并根據提供的樣品進行設計、開發和編制相關程序。


2.焊接電子元件前,錫膏應用鋼網漏印在焊盤上。這些都需要絲網印刷機加工。

3.SMT貼片加工為了將電子元件固定在PCB上,使其不易松動,必須在PCB板的固定位置滴膠。

4.然后通過貼片機將需要組裝的電子元件按照圖紙上的位置安裝在PCB上。

5.融化PCB上的貼片膠,使PCB板和組裝好的電子元器件更好地粘貼在一起,不易隨著觸摸和晃動而脫落。

6.SMT貼片加工焊接后,PCB板上會留下大量殘留物,對人體有害,影響PCB質量。因此,有必要清除它們,并使用助焊劑清除它們。

7.完成后,還需要檢測其組裝位置是否準確,組裝后質量如何,是否合格。檢測需要借助放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具進行。

8.如果SMT貼片加工檢測后發現故障,還需要返工、重組、檢查位置等。

(編輯:gzstsdz)
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