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SMT貼片加工中印刷故障的解決方法

更新時間:2021-09-22點擊次數:295次字號:T|T
電子業中,SMT貼片加工多采用SMT加工,在使用過程中有很多常見故障。根據統計,60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。
電子業中,SMT貼片加工多采用SMT加工,在使用過程中有很多常見故障。根據統計,60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。所以,確保焊膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要前提。以下小編為您介紹一下如何在修補時解決打印錯誤。

一、鋼網與PCB印刷方式之間無空隙,即為“觸控印刷”。對所有結構的穩定性要求較高,適合印刷高精度錫膏。金屬網版和印制板接觸良好,印刷后與PCB分開。因而,這種方法具有很高的印刷精度,尤其適合于細間隙、超微距印刷。

1.打印速度。
當刮板推起時,焊膏向前滾動??焖俅蛴︿摼W有利。
這類回彈,同時也會阻止焊膏的泄漏,并且,漿液在鋼絲網中不能滾動,導致錫膏的清晰度很低,這就是印刷速度過快的原因。
標度是10×20mm/s。

2.印刷方法:
常用的印刷方式有觸摸式印刷和無觸點印刷.鋼絲網印與印制電路板有空白的印刷方法是「無觸點印刷」,一般為0.5×1.0mm,適用于不同粘度的錫膏。用刮板將焊膏推入鋼網中,開孔并接觸PCB板。在刮板逐步移除后,鋼網和PCB板分離,降低了真空泄漏對鋼網污染的危險。

3.刮刀類型:
刮刀分為塑料刮刀和鋼鏟兩種。對距不超過0.5mm的IC,可選擇鋼制錫膏,以便于印刷后形成錫膏。

4.刮板調整。

在焊接過程中,刮板操作點沿45°方向打印,可顯著提高焊膏開孔不均勻性,并能降低開孔薄鋼板的損傷。刮板機的壓力一般是30N/mm。


SMT貼片加工中印刷故障的解決方法


二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度,以避免由于安裝高度過低而造成焊膏塌陷,回流時會發生短路。

三、重熔焊接。
再流式焊接導致裝配失效的主要原因如下:
a.升溫過快;
b.過度加熱溫度;
c.錫膏加熱速度快于線路板加熱速度;
d.水流量過大。

所以,在確定再熔焊工藝參數時,應充分考慮各個方面的因素,保證在批量組裝之前焊接質量不存在問題。

(編輯:gzstsdz)
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